Vivo X5 Max: o segredo do smartphone mais fino foi revelado!

vivo X5 max pcb

No mundo da tecnologia, as empresas geralmente tentam seguir as tendências do mercado e atingir limites físicos considerados insuperáveis. Foi o que aconteceu, por exemplo, com a espessura dos smartphones, que por um longo tempo não conseguiram cair abaixo do limite de 5mm sem afetar qualquer função fundamental do mesmo.

Felizmente, a tecnologia nunca pára. Portanto, os limites de ontem são facilmente superados hoje graças a algumas medidas de engenharia. É o caso do Vivo X5 Max, o novo smartphone que ocupou com frequência as nossas páginas nos últimos dias.

Se você está se perguntando como a sociedade chinesa mais uma vez bateu a concorrência nesta frente, você ficará feliz em saber hoje finalmente sabemos a resposta!

vivo X5 max pcb 3

Como você pode ver nas fotos, os engenheiros responsáveis ​​pelo projeto Vivo X5 Max decidiram colocar todos os chips do aparelho na mesma face da placa-mãe, a fim de aumentar sua resistência, dissipação e reduzir sua espessura total. Lembre-se, de fato, que a maior parte do espaço ocupado por um circuito integrado, geralmente, é composto pelo pacote que protege o dado real, isto é, o pedaço de silício que abriga os transistores.

Usando uma única face de PCB, portanto, o espaço ocupado em espessura pelos chips é reduzido pela metade em comparação com o que seria necessário usando os dois lados da placa. Essa escolha de engenharia também requer o uso de um PCB com mais camadas que o normal, pois as conexões entre as integradas são mais complicadas.

Além disso, o benefício colateral de uma placa ligeiramente mais espessa e mais resistente não é indesejável. Neste caso em particular, a empresa declarou que usava a camada de cobre 4 apenas para dissipação e uma PCB com um total de camadas 14.

Finalmente, a dissipação é simplificada, uma vez que todas as fontes de calor estão próximas e cobertas por um escudo de metal.

Voltando aos números, a empresa informou que colocou mais de 90% do 786 integrado necessário para operar o telefone em um lado da placa-mãe, que é tão espesso apenas 1.77mm!

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Das imagens, como você pode ver, também confirmamos que será um jack estéreo está presente padrão de 3.5mm!

Lembre-se que este incrível smartphone chegará ao mercado em dezembro próximo. Para os interessados ​​em especificações e imagens, recomendamos a leitura Neste artigo.

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