MediaTek se prepara: Dimensity 8100 desafiará o Snap 870

dimensão do mediatek 8100

Há alguma curiosidade em torno da próxima geração de chips MediaTek, que agora descobrimos incluirá também o inédito Dimensão 8100. Toda esta curiosidade surgiu após o anúncio de um Dimensity 9000 que ainda não estreou mas que já atraiu a atenção dos entusiastas de hardware. Pela primeira vez, a fabricante de chips taiwanesa parece ser capaz de jogar no mesmo nível da rival Qualcomm, depois de tê-la desatualizado no mercado. Ultrapassar isso até agora aconteceu exclusivamente para o setor de SoC médio/baixo, mas agora a Qualcomm quer competir também no topo.

Veja como será o próximo MediaTek Dimensity 8100

Na nova geração do SoC MediaTek haveria também o Dimensão 8000, já anunciado mas ainda não apresentado oficialmente. Sabemos que deve ser um SoC de 5nm fabricado pela TSMC, com CPU ARMv8 octa-core em 2,75 GHz, GPU Mali-G510 MC6 e memórias LPDDR5 e UFS 3.1. Especificações que vazaram pelo vazador Digital Chat Station, de onde descobrimos a existência deste novo Dimensity 8100. .

dimensão do mediatek 8100

É quase certo que não mudará o processo de produção enquanto for aumentou poderia ser o freqüência operacional de CPU. Ainda segundo o vazador, alguns fabricantes que estavam projetando smartphones com o MediaTek Dimensity 8000 teriam decidido substituí-los pelo 8100. E uma vez que há rumores de que o primeiro smartphone com SoC Dimensity 8100 chegará no mês de março, também é possível que o 8100 substitua o 8000 em sua totalidade. Vale lembrar que o Dimensity 8000 seria capaz de atingir 750.000 pontos no Antutu, superando a média de 700.000 do Snapdragon 870. Um fato interessante, considerando que o 8100 deve se sair melhor e que o Snap 870 é um dos SoCs mais populares do ano passado.

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