À medida que o próximo ano se aproxima, os fabricantes de chips estão preparando novas opções para futuros smartphones, como demonstra MediaTek com o lançamento do novo Dimensão 8200. Depois de apresentar o todo-poderoso Dimensão 9200, projetado e criado para os smartphones mais valiosos do mercado, chegou a hora de descobrir o chipset que impulsionará alguns dos modelos mais importantes do mercado. Seu antecessor, o Dimensity 8200, pode ser encontrado em produtos como Xiaomi 12T, Redmi K50, POCO X4 GT, OPPO Reno 9 Pro, OnePlus 10R, Realme GT Neo 3 e Honor 70 Pro, para citar alguns. Esperamos, portanto, que o novo SoC seja a escolha de tantos modelos de nova geração, então vamos ver quais são as suas novidades.
MediaTek apresenta Dimensity 8200, o novo SoC para a gama média/alta
Embora não seja o SoC mais valioso do catálogo MediaTek, o Dimensity 8200 se beneficia do mesmo processo de produção em 4nm TSMC que possuem chips mais caros. Dentro encontramos um processador mais poderoso que o Dimension 8100, ou seja, uma CPU octa-core tri-cluster: 1 x 3,1 GHz A78 + 3 x 3,0 GHz A78 + 4 x 2,0 GHz A55. A parte gráfica é confiada a GPU Mali-G610 MC6, ele mesmo inalterado, mas com uma frequência de pico subindo de 850 para 950 MHz. O componente de jogos é gerenciado pelas tecnologias que compõem o pacote HyperEngine 6.0, incluindo os recursos Frame Rate Smoother 2.0, Smart Resource Optimization para alocação de desempenho da CPU
Do lado da memória, o novo SoC MediaTek mantém o suporte LPDDR5 quad-channel a 3200 MHz com largura de banda a 51,2 GB/s, assim como o MediaTek APU 580. O que muda é o ISP, o MediaTek Imagiq 785 HDR de 14 bits com suporte fotográfico a sensores de até 320 MP, Exposição dupla de vídeo HDR e suporte a 4K 60fps e vídeo bokeh; ao lado dele está o MediaTek MiraVision 785 que permite a implementação de telas FullHD+ até 180 Hz e WQHD até 120Hz, com Display Sync 2.0, decodificador 4K AV1 e AI SDR-to-HDR. A conectividade inclui modem 5G 3GGP Release 16 com UltraSave 2.0 e 3CC Carrier Aggregation (200 MHz) 5G sub-6 GHz, bem como Wi-Fi 6E 2×2 e Bluetooth 5.3 com LE Audio e Dual-Link TWS Stereo Audio.
O primeiro smartphone a montar o MediaTek Dimensity 8200 é oiQOO Neo 7SE, a que modelos como Redmi K60 e vivo S16.
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